Innen halvledere er flipchip (oversettelse av flipchip ) en teknikk som brukes til å lage elektriske forbindelser.
Brikken returneres fordi, i motsetning til ledningskabler (trad. Wire bonding ) der overflatene for sveising (eller kontakter) må være i samme retning, må teknikken "flip chip" overflater være ansikt til ansikt (at er, i motsatt retning). Chippen blir derfor snudd (sammenlignet med ledninger).
Begrepet "bump chip" brukes noen ganger, fordi det er kuler eller støt på kontaktene for lodding på saken.